Articles by "Samsung"
Twitter Facebook

August 10, 2017 ,
Samsung secara resmi telah mengumumkan sebuah Bluetooth headphone terbaru dengan seri Samsung U Flex. Bluetooth headphone Samsung U Flex ini hadir dengan earbud yang bersambung dan neck-holder yang nyaman. Menariknya, bluetooth headphone Samsung U Flex ini juga hadir dengan tombol untuk aktivasi Bixby.
 Samsung Kenalkan Wireless Headphone U Flex

Sepertinya Bluetooth headphone Samsung U Flex ini merupakan bluetooth headphone yang mempunyai sisi portable dan kualitas suara yang imbang. Neck-holder yang menghubungkan kedua earphone pad Bluetooth headphone Samsung U Flex ini diklaim dapat ditekuk hingga 100 derajat sehingga headphone ini terbilang sangat fleksibel dan sangat mudah disimpan dalam tas atau kantong.[ads-post]Setiap earphone pada Bluetooth headphone Samsung U Flex ini dilengkapi dengan magnet sehingga ketika tidak digunakan kedua earphone ini dapat menempel satu sama lain. Pada setiap earphone memiliki 11mm woofer dan 8mm tweeter untuk menghasilkan kualitas suara yang baik. Tombol control dapat ditemukan pada dibagian ujung neck-holder. Selain itu terdapat pula tombol Bixby yang sepertinya juga akan kompatibel dengan Google Assistant.
Samsung Kenalkan Wireless Headphone U Flex
Samsung masih belum memberikan informasinya terkait ketersediaan dan harga dari Bluetooth headphone Samsung U Flex ini. Namun kemungkinan besar Bluetooth headphone Samsung U Flex ini akan diumumkan pada saat ajang IFA tahun ini di Berlin.
Twitter Facebook

August 08, 2017 , ,
Samsung - dikabarkan telah menyiapkan teknologi motherboard baru untuk produk smartphone mereka di masa mendatang, khususnya adalah Galaxy S9. Seperti yang dikabarkan dari media Korea, teknologi motherboard terbaru yang menggunakan basis SLP(Substrate like PCB) ini, memungkinkan bagi Samsung untuk menyusun komponen menjadi lebih ukuran yang lebih ramping.


Dengan demikian, teknologi ini memungkinkan bagi Samsung untuk menghadirkan baterai smartphone dengan kapasitas yang lebih besar, tanpa harus mengorbankan desain tipis pada body perangkat. Hanya saja, teknologi ini baru dipersiapkan oleh Samsung untuk varian produk yang menggunakan chipset Exynos saja.

Kita ketahui, Samsung hingga saat ini masih selalu menghadirkan dua varian produk untuk seri flagship mereka. Yaitu menggunakan chipset Exynos dan Qualcomm. Untuk varian Qualcomm,[ads-post]nantinya Samsung masih akan tetap menggunakan motherboard dengan teknologi HDI (High-Density Interconnect). Hal tersebut kemungkinan besar disebabkan masalah kompatibilitas yang belum didukung pada chipset Qualcomm.

Ada kemungkinkan, di kemudian hari Samsung akan memberikan perbedaan spesifikasi yang lebih mencolok antara varian Exynos dan Qualcomm, terutama untuk kapasitas baterai. Tapi ini akan menjadi nilai tambah bagi konsumen, sehingga mereka bisa memilih antara performa dan manajemen daya.

Kita ketahui, saat ini kebanyakan konsumen masih merasa kurang puas dengan varian Exynos karena performanya yang masih cukup jauh dari jika dibandingkan dengan varian Qualcomm. Tapi jika benar Samsung bisa menghadirkan baterai yang lebih besar untuk varian Exynos di waktu mendatang, maka ‘kekurangan’ tersebut bisa teratasi. 

MKRdezign

Contact Form

Name

Email *

Message *

Powered by Blogger.
Javascript DisablePlease Enable Javascript To See All Widget