Samsung - dikabarkan telah menyiapkan teknologi motherboard baru untuk produk smartphone mereka di masa mendatang, khususnya adalah Galaxy S9. Seperti yang dikabarkan dari media Korea, teknologi motherboard terbaru yang menggunakan basis SLP(Substrate like PCB) ini, memungkinkan bagi Samsung untuk menyusun komponen menjadi lebih ukuran yang lebih ramping.
Dengan demikian, teknologi ini memungkinkan bagi Samsung untuk menghadirkan baterai smartphone dengan kapasitas yang lebih besar, tanpa harus mengorbankan desain tipis pada body perangkat. Hanya saja, teknologi ini baru dipersiapkan oleh Samsung untuk varian produk yang menggunakan chipset Exynos saja.
Kita ketahui, Samsung hingga saat ini masih selalu menghadirkan dua varian produk untuk seri flagship mereka. Yaitu menggunakan chipset Exynos dan Qualcomm. Untuk varian Qualcomm,[ads-post]nantinya Samsung masih akan tetap menggunakan motherboard dengan teknologi HDI (High-Density Interconnect). Hal tersebut kemungkinan besar disebabkan masalah kompatibilitas yang belum didukung pada chipset Qualcomm.
Ada kemungkinkan, di kemudian hari Samsung akan memberikan perbedaan spesifikasi yang lebih mencolok antara varian Exynos dan Qualcomm, terutama untuk kapasitas baterai. Tapi ini akan menjadi nilai tambah bagi konsumen, sehingga mereka bisa memilih antara performa dan manajemen daya.
Kita ketahui, saat ini kebanyakan konsumen masih merasa kurang puas dengan varian Exynos karena performanya yang masih cukup jauh dari jika dibandingkan dengan varian Qualcomm. Tapi jika benar Samsung bisa menghadirkan baterai yang lebih besar untuk varian Exynos di waktu mendatang, maka ‘kekurangan’ tersebut bisa teratasi.
Post a Comment